近年来随着半导体产品技术的更新换代，对研发工作提出了严峻的挑战，在很多研发设计中，尽管功率器件工艺一直向低电压、低功耗、高密度的方向努力，也...
DynTIM是高精度的导热界面材料（TIM）的动态热特性测试设备，它与世界领先的半导体热特性测试仪T3Ster配合使用，形成行业领先的热瞬态...
引言：随着芯片结温的升高，半导体器件的寿命将呈指数下降。芯片的工作温度取决于半导体封装的结构及其冷却环境。适宜的热设计和可靠的制造程序能帮助...
1 BCI-ROM（Boundary Conditions Independent – Reduced Order Modeling 独立于...