热仿真及测试技术线上研讨会
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尊敬的业内朋友们，感谢大家对贝思科尔的信任与支持。由于疫情影响，为减少疫情传播，我司原计划11月26日举办的苏州站线...
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三维芯片封装热协同设计完整指南 - 10点重要考虑 （1）
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三维芯片封装热协同设计完整指南 - 10点重要考虑（1）为什么芯片封装热协同设计如此重要？芯片封装协同设计之所以重要...
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几种常见器件（IC、MOSFET、IGBT、HPD、SiC、GaN等）热特性量测案例分享
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上周三（8月4号），贝思科尔的高级应用工程师王工在线分享了《几种常见器件的热特性量测案例分享》。本次直播分享了集中常...
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【8月4号线上活动】几种常见器件的热特性量测案例分享
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近年来随着半导体产品技术的更新换代，对研发工作提出了严峻的挑战。电子元器件的发热问题对产品可靠性的影响在半导体(IC...
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