【分享】如何解决芯片封装散热问题
【分享】如何解决芯片封装散热问题
文章来源于：半导体芯科技原文：https://semiengineering.com/keeping-ic-packag...
查看更多
【分享】IGBT模块结构及老化简介
【分享】IGBT模块结构及老化简介
对于工程设计人员来讲，IGBT芯片的性能，可以从规格书中很直观地得到。但是，系统设计时，这些性能能够发挥出来多少，就要看...
查看更多
【活动回顾】热阻和功率循环后处理软件的新功能介绍
【活动回顾】热阻和功率循环后处理软件的新功能介绍
5月30日，贝思科尔举办了《热阻和功率循环后处理软件的新功能介绍》线上直播活动。在本次直播活动中，贝思科尔高级应用工程师...
查看更多
【技术应用】Simcenter Flotherm XT 2304版本新功能介绍
【技术应用】Simcenter Flotherm XT ...
文章来源于：STAR CCM Online西门子工业软件于2023年4月发布了Simcenter Flotherm XT...
查看更多