近年来随着半导体产品技术的更新换代，对研发工作提出了严峻的挑战。电子元器件的发热问题对产品可靠性的影响在半导体(IC /Mosfet /IGBT /IPM /LED /OLED等)、轨道交通、新能源汽车、5G通信和家电等行业体现得越来越突出，产业的上下游厂商对散热问题的研究和试验越来越深入。

本次研讨会将分享几种常见器件（IC、MOSFET、IGBT、HPD、SiC、GaN等）的热特性量测案例，主要讲解其原理，流程，测试方法，条件设置，结果分析与汇总等。

直播时间：8月4日14:30pm-15:30pm

欢迎大家报名参加！！