“IC器件结壳热阻测试”视频案例

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随着电子产品的快速发展，对于功能以及缩小体积的需求越来越大，除了桌上型计算机的速度不断升级，像是笔记型计算机、手机、迷你CD、掌上型计算机等个人化的产品也成为重要的发展趋势，相对的产品所使用的IC功能也越来越强、运算速度越来越快、体积却越来越小，随着IC封装轻薄短小以及发热密度不断提升的趋势，散热问题日益重要，如何降低封装热阻以增进散热效能是封装设计中很重要的技术。热生成的主要因素是由于IC中数量庞大的晶体管计算时所产生的功率消耗，这些热虽然可藉由提升IC制程能力来降低电压等方式来减少，但是仍然不能解决发热密度增加的趋势。散热问题如不解决，会使IC因过热而影响到产品的可靠性，造成寿命减低甚至损毁的结果。

由于构造不同，各种封装形式的散热效应及设计方式也不尽相同，本视频将主要介绍球状格子数组形式(BGA)形式封装的散热IC热特性参数的测试过程。

使用T3ster对IC器件进行测试，可以记录器件结温瞬态变化过程，能得到IC器件结壳热阻值，还可以通过结构函数分析器件热传导路径上各层结构的热阻值。