热阻测试仪能运用于哪些方面?

今年以来,随着半导体行业内部外部发生的深刻变化,国内很多半导体产业迎来变革,贸易保护主义增加了市场的不确定性,令行业未来前景雪上加霜。在此情况下,用于半导体器件封装热特性测试仪器的热阻测试仪也迎来了变革,这类测试仪是什么,主要能运用于哪些方面?一起来看看。

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资料显示,热阻测试仪2011年01月15日启用,是物理学领域的分析仪器,主要是用于先进的半导体器件封装热特性测试。该仪器能在数分钟内测算数各类封装的热特性数据。在具体的使用中,设备通过非破坏性的检测方式,改变电子器件的功率输入,测试电子器件的瞬态温度变化曲线,随后根据温度变化曲线的处理,从函数中分析出热阻和热容等热属性参数。

在实际使用中,该仪器能够使用在瞬态阻抗测试、稳态热阻测试、内部封装结构与其散热能力的相关性分析、装片质量的分析、多晶片器件的测试等方面。具体可以用于测量各种三极管、二极管等半导体分立器件,包括:常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件,各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构以及各种复杂的散热模组的热特性测试,如热管、风扇等。

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由于热阻测试仪能测量出具体的数据,根据数据可以看出此产品不同层面散热的好坏,对厂家在选择产品时,有着较大的帮助,因为不同厂家生产的产品其散热会有不同,即便是同一厂家不同批次的产品,其热阻值也会存在较大的差异,一般来说热阻值较好的产品使用寿命更长。在选择此类产品时,建议选择有实力的企业,如深圳市贝思科尔软件技术有限公司该公司成立于2011年为国内高科技电子、半导体、通信等行业提供先进的电子设计自动化(EDA) 、工程仿真分析(CAE) 、半导体器件热阻(Rth)及功率循环(Power Cycling)热可靠性测试,以及研发数据信息化管理的解决方案和产品服务。