随着电子行业的发展，每个电子产品上市前都需要严谨的评估散热风险，这样才减少重复设计开发样机，缩短开发周期，降低产品研发成本，而热仿真软件成为了这个评估目前的较优选择。那么热仿真软件可以在具体什么范围应用呢？下面介绍一下：

一、元器件级别和板级的散热分析：

主要指芯片封装的散热分析。如果芯片和芯片封装基板无法充分散热，有温度过高导致元器件有损坏的可能，甚至造成安全隐患。而它可以甄别出这个问题，把散热问题解决在设计时，而不是在批量生产时甚至售后才发现。

二、散热模块的设计优化：

电子产品为了保证散热正常，往往都有散热模块，而热仿真软件也可以为散热模块的实际效果做考量，帮助优化设计结果。

三、系统级散热方案的选择优化和散热器件的选型：

机箱、机柜等电子系统，需要选好散热器件，并且优化整体系统级散热方案。可以对含有同时含有液冷、风冷两种冷却介质的散热系统进行分析。

四、环境级的热分析：

例如机房、外太空的散热情况，它可以高精度计算辐射，比如太阳辐射的入射角和辐射强度，自动计算太阳辐射的遮挡、吸收、反射、投射、折射，并可以同时掌握太阳辐射的吸收率a和红外发射率e的不同。

我们成立于2011年，与国际软件厂商有广泛合作，凭借技术能力与实验室资源，在热仿真软件方面既能提供解决方案，又能供应产品，还可以受委托测试。我们拥有27项软件著作权和1项发明专利，在2016年和2019年两次被认定为高新技术企业。客户不仅有众多国内外行业巨头，还有科研院校。如果您需要相关产品或者服务，欢迎您的咨询，每个合作都是从咨询开始，我们会尽快给您回复，静待您的光临。