电子产品的散热方案设计正在成为硬创企业重点关注的问题。

在电子产品迅速迭代背景下，产品体积越来越小、开发周期越来越短，给产品散热设计带来了严峻的挑战。工程师需要根据电子元器件的功耗、温度特性和应用场景，利用热传递技术和相应的结构设备，使元器件的工作温度不超过其正常工作温度的要求范围，同时还需满足散热路径上部件的可靠性要求。

散热方案设计的成功与否，将直接影响其产品的开发效率及产品的可靠性和稳定性。目前，企业选择借助散热仿真和试验相结合的手段来解决产品开发中的散热设计问题，旨在减少产品设计验证次数，缩短开发周期，降低产品设计风险。

与此同时，由于产品内所用电子元器件的功耗和散热参数，不仅与材料成分、制造工艺相关，而且与环境温度及温升也密切相关，因此需要借助热测试设备进行散热仿真重新标定元件的散热特性。

据了解，目前flotherm软件是电子行业散热仿真分析软件的佼佼者，其可以为用户提供从元器件级、PCB板和模块级、系统整机级到环境级的热分析。

具体而言，其可以帮助工程师在产品设计初期，快速创建电子设备模型并进行分析，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在的散热风险，规避样机试制风险，减少重复设计，缩短开发周期，降低研发成本。

flotherm软件可以应用在：

1、元器件级：进行芯片封装的散热分析

2、板级和模块级：进行PCB板的热设计和散热模块的设计优化

3、系统级：机箱、机柜等系级散热方案的选择及优化、散热器件的选型

4、环境级：机房、外太空等大环境的热分析

不仅如此，还有全面分析电子系统的热传导、对流及热辐射，分析电子设备内外的温度场和流场等的传热分析，也有具备自然冷却、强迫冷却及混合冷却的流场分析功能，和具备变化功耗和变化环境的瞬态分析功能，不但可以进行开机、关机、故障的瞬态分析，同时也能进行变化功耗及环境变化情况下的瞬态分析。

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