西门子工业软件于2023年4月发布了Simcenter Flotherm 2304，主要更新内容如下：

Parasolid 3D建模和西门子NX、Solid Edge等新几何导入选项

Simcenter Flotherm 2304的MCAD Bridge现在支持从以下其他文件类型导入：

在导入几何模型方面，为了以足够的质量和细节还原几何，工程师现在可以选择光线方向的数量，并拥有了更好处理小面几何形状的选项。更多的光线方向有助于更准确地确定几何边缘和离散面，以获得更准确的体素化解决方案。

Simcenter Flotherm 2304实现了Voxelization体素化处理速度上的飞跃，节省了预处理时间，以前需要几小时才能完成的几何处理缩短到几分钟甚至更少。

电子热仿真模型根据几何零件或PCB复杂性的不同，通常包含大量的对象（objects）。对于对象数量超过100,000个的极度复杂模型，例如放置在具有复杂结构的箱体中的多层PCB和IC元件，模型的体量会影响预解算时间。Simcenter Flotherm 2304引入了重新设计的新编译器，针对此类模型的高复杂性进行了优化。从下表可以看出，对于具有10万个以上对象的各种模型，新版本的加载和预处理时间提升了6-10倍。