西门子工业软件于2023年4月发布了Simcenter Flotherm XT 2304，更新内容如下：

对于在Simcenter Flotherm XT以CAD为中心的界面中工作的热设计工程师，本次更新提供了可以帮助进行PCB热仿真建模的增强功能。

以前，Simcenter Flotherm XT允许在组件周围建立thermal territories，对关键元件下方的铜分布和基板层进行局部精确建模，从而提高热仿真模型的精度。这种能够提高计算效率的解决方案仍然是整板详细建模的良好替代方案。对于PCB上有许多邻近元件或者元件热影响区域相互重叠的情况，创建一个thermal territory进行局部的高精度建模，而非在多个组件周围分别建立thermal territory，可以提高工作效率和建模优势。

定义了三个Thermal territories进行局部建模的PCB

在Simcenter Flotherm XT 2304中，用户现在可以独立于组件之外指定thermal territory，并可自由绘制具有任意长宽比的thermal territory。这样可以更快速地配置模型并选择适当的建模精度。

现在，您可以选择将thermal territory分配给组件或根据PCB板的某个位置定义thermal territory，并指定长宽比。您可以在电路板任意位置有效地对热仿真模型进行局部增强。下表总结了thermal territory的可用选项，您可以根据所需的模型精度以及当下设计阶段可用的信息来选择合适的建模方案。

编辑多层复杂PCB的层属性可能需要很长时间。新的堆栈编辑器改进了工作流程，更容易进行多选和编辑操作，并提供更新的用户体验。

使用Simcenter Flotherm XT 的Smart PCB可以将整个PCB作为热阻热容网络建模，从而大幅提升计算效率。在2304版本更新中，用户可以在求解过程中获得关于焦耳热计算的进一步信息。您可以打开自动更新节点数选项或显示net轮廓选项，以加速设置Smart PCB的过程。

在与Hyperlynx PI进行PCB热电协同仿真时，新增功能现在支持自动检测供电Net，并自动创建焦耳热全局目标。

（Network Assembly ）热阻热容网络模型节点上的热属性现在可以在参数化研究中进行变化。热属性可以作为参数化研究的输入变量输入，并针对不同的应用场景定义不同的属性。

为了增强西门子工具之间、西门子Simcenter Flotherm产品线工具之间的集成和数据交互，Simcenter Flotherm XT 2304现在可以将包含SmartParts的装配模型导出为XTXML格式。例如，您可以通过Simcenter Flotherm MCAD bridge将Flotherm XT生成的XTXML模型导入至Simcenter Flotherm中（具体请参考文章Simcenter Flotherm 2304新功能介绍），而不需要重新创建SmartParts。一个典型的应用场景是在Simcenter Flotherm Package Creator中自动创建几何干净的封装模型，在老版本中，该封装模型仅供Flotherm XT用户使用，现在您可以将它导入Simcenter Flotherm 2304进行分析了。