【线上活动】解锁SMT工艺的隐藏密码——热仿真技术在SMT领域的应用及优势
内容介绍:现有SMT回流焊炉温曲线的设定采用“炉温测试板+人工优化的传统模式”,这种传统模式存在一定的技术壁垒,一方面耗...
【技术应用】嵌入式 BCI-ROM 技术:用于三维 CFD 电子热仿真的降阶热模型
文章来源于:西门子官网在这篇博客中,我将介绍一种新颖的降阶建模方法,这种方法可为电子供应链中的封装热模型交流增添重要价值...
【活动回顾】T3Ster结构函数在实测中的应用分享
11月28日,贝思科尔举办了《T3Ster结构函数在实测中的应用分享》线上直播活动。在本次直播活动中,贝思科尔应用工程师...
【活动回顾】贝思科尔携手西门子EDA亮相第九届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会
2023年11月23到25日举办的第九届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会在广州东方宾馆顺利举办,贝思科尔受邀参加了...