Moldex3D模流分析之晶片转注成型
Moldex3D芯片封装模块,能协助设计师分析不同的芯片封装成型制程。在转注成型分析 (Transfer Molding...
如何利用Simcenter仿真解决方案应对电动汽车的电磁兼容性、电磁干扰和热性能问题
内容摘要如今的车辆电气系统工程因电气化和自动驾驶功能而日益复杂。电动总成 (EPT)会带来高水平宽频电磁干扰(EMI),...
【分享】基于AMESim的热泵空调低温制热系统设计及仿真
摘要:针对纯电动汽车热泵空调系统在冬季低温潮湿环境下制热能力不足、换热器出现结霜现象等问题,提出了一种新型热泵空调制热系...
基于Simcenter的新一代飞机设计
内容摘要鉴于预计的旅客流量未来将持续攀升,飞机行业迫切需要转型,以避免二氧化碳(CO2)排放量激增,推进系统电气化因此而...